| 添加剂对化学镀铜的影响 |
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| 引用本文： | 胡光辉,杨防祖,吴辉煌.添加剂对化学镀铜的影响[J].电镀与涂饰,2002,21(3):24-28. |
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| 作者姓名： | 胡光辉 杨防祖 吴辉煌 |
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| 作者单位： | 厦门大学,化学化工学院,福建,厦门,361005 |
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| 摘 要： | 研究了亚铁氰化钾和α，α′-联吡啶对陶瓷表面化学镀铜沉积速率、阻抗、镀层晶体结构和外观的影响。加入亚铁氰化钾，铜沉积速率降低，阻抗增大，镀层外观得到改善，镀层晶体呈无序生长；α，α′-联吡啶的加入对铜沉积的抑制更明显，镀层晶体取向为（2，2，0）。
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| 关 键 词： | 添加剂 化学镀铜 陶瓷 电镀 |
| 文章编号： | 1001-227X(2002)03-0024-05 |
The effect of additives on electroless copper plating on ceramic surface |
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| HU Guang-hui,YANG Fang-zu,WU Hui-huang.The effect of additives on electroless copper plating on ceramic surface[J].Electroplating & Finishing,2002,21(3):24-28. |
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| Authors: | HU Guang-hui YANG Fang-zu WU Hui-huang |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | electroless copper plating ceramics |
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