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C/SiC复合材料的低温制备工艺研究
引用本文:周长城,张长瑞,胡海峰,张玉娣. C/SiC复合材料的低温制备工艺研究[J]. 材料工程, 2012, 0(9): 44-47
作者姓名:周长城  张长瑞  胡海峰  张玉娣
作者单位:1. 总后建筑工程研究所,西安710032;国防科学技术大学航天与材料工程学院,长沙410073
2. 国防科学技术大学航天与材料工程学院,长沙,410073
摘    要:陶瓷基复合材料制备温度过高一直是制约其引入主动冷却工艺、突破其本征使用温度的主要原因之一。采用差热(TG-DTA)、红外(IR)、X射线衍射(XRD)等分析测试手段,研究了聚碳硅烷(Polycarbosilane,PCS)的裂解及化学转化过程,从理论上说明了先驱体聚碳硅烷(PCS)低温(1000℃)陶瓷化的可行性。结果表明:聚碳硅烷在750℃实现无机化,880℃开始结晶,即聚碳硅烷在高温合金耐受温度范围(1000℃)内,即可实现陶瓷化。以聚碳硅烷(PCS)为先驱体,炭纤维为增强体,采用先驱体浸渍裂解(PIP)工艺低温制备了炭纤维增强碳化硅(C/SiC)陶瓷基复合材料,当制备温度为900℃时,所制备C/SiC复合材料密度为1.70g/cm3,弯曲强度达到657.8MPa,剪切强度为61.02MPa,断裂韧性为22.53MPa.m1/2,并采用扫描电子显微镜(SEM)对复合材料的微观形貌进行了分析。

关 键 词:PCS  C/SiC  复合材料  先驱体浸渍裂解  低温制备

Preparation of C/SiC Composites at Low Temperature
ZHOU Chang-cheng , ZHANG Chang-rui , HU Hai-feng , ZHANG Yu-di. Preparation of C/SiC Composites at Low Temperature[J]. Journal of Materials Engineering, 2012, 0(9): 44-47
Authors:ZHOU Chang-cheng    ZHANG Chang-rui    HU Hai-feng    ZHANG Yu-di
Affiliation:1 Architectural Engineering Institute of General Logistics Department, Xi’an 710032,China;2 College of Aerospace & Materials Engineering, National University of Defense Technology,Changsha 410073,China)
Abstract:
Keywords:
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