| 无镍枪色锡-钴合金电镀工艺 |
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| 引用本文： | 郭远凯,唐春保,赖俐超. 无镍枪色锡-钴合金电镀工艺[J]. 材料保护, 2012, 45(10): 39-41,1 |
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| 作者姓名： | 郭远凯 唐春保 赖俐超 |
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| 作者单位： | 嘉应学院化学与环境学院,广东梅州,514015 |
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| 摘 要： | 为了节约镍资源及降低传统枪色电镀产品的毒性,开发了一种无镍枪色锡-钴合金电镀工艺:采用焦磷酸盐体系并添加光亮剂直接在铜片表面进行锡-钴合金电镀。探讨了镀液组成、温度、pH值及电流密度对镀层外观、镀液稳定性的影响,确定了其最佳工艺参数:250.0 g/L焦磷酸钾,20.0 g/L硫酸亚锡,15.0 g/L硫酸钴,0.6 g/L光亮剂1,2.0 g/L光亮剂2,3 mL/L 25%氨水,温度45℃,pH值8.5,电流密度0.5 A/dm2,施镀时间3 min。该工艺所得镀层颜色呈枪色,均匀致密,附着力好,且镀液稳定。
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| 关 键 词： | 锡-钴合金电镀 焦磷酸盐 硫酸亚锡 硫酸钴 枪色 工艺参数 |
Technology for Nickel-Free Gun-Color Tin-Cobalt Alloy Electroplating on Copper |
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| GUO Yuan-kai,TANG Chun-bao,LAI Li-chao. Technology for Nickel-Free Gun-Color Tin-Cobalt Alloy Electroplating on Copper[J]. Journal of Materials Protection, 2012, 45(10): 39-41,1 |
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| Authors: | GUO Yuan-kai TANG Chun-bao LAI Li-chao |
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| Affiliation: | (School of Chemistry and Environment,Jiaying University,Meizhou 514015,China) |
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