| 电子封装用金刚石/铜复合粉体的制备及表征 |
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| 引用本文： | 徐兴龙,朱家俊,彭坤,周灵平.电子封装用金刚石/铜复合粉体的制备及表征[J].材料导报,2012,26(16). |
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| 作者姓名： | 徐兴龙 朱家俊 彭坤 周灵平 |
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| 作者单位： | 湖南大学材料科学与工程学院,长沙,410082 |
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| 摘 要： | 设计粉末镀膜专用样品台,采用溅射沉积法在金刚石颗粒表面分别预沉积Cu膜和Ti/Cu双层膜,然后用化学镀铜法增厚铜层制备了金刚石/铜复合粉体。结果表明,金刚石表面经溅射沉积改性后,无需敏化活化就可化学镀铜制备金刚石/铜复合粉体,避免了Sn、Pd等杂质的引入;增加Ti作为过渡层可使化学镀铜层更致密,抗热冲击性更好。
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| 关 键 词： | 金刚石 铜 粉体 溅射 化学镀 |
Preparation and Characterization of Diamond/Copper Composite Powders for Electronic Packaging |
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| XU Xinglong
,
ZHU Jiajun
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PENG Kun
,
ZHOU Lingping.Preparation and Characterization of Diamond/Copper Composite Powders for Electronic Packaging[J].Materials Review,2012,26(16). |
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| Authors: | XU Xinglong ZHU Jiajun PENG Kun ZHOU Lingping |
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