| 大功率LED灯具封装结构的散热分析及优化 |
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| 引用本文： | 闫云飞,张力,蒲舸,张杰.大功率LED灯具封装结构的散热分析及优化[J].材料导报,2012,26(16). |
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| 作者姓名： | 闫云飞 张力 蒲舸 张杰 |
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| 作者单位： | 1. 重庆大学低品位能源利用技术及系统教育部重点实验室,重庆400030;重庆大学动力工程学院,重庆400030
2. 重庆大学动力工程学院,重庆,400030 |
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| 基金项目： | 重庆市自然科学基金重点项目，重庆大学高层次人才科研启动基金 |
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| 摘 要： | 通过对大功率LED多层材料的封装结构进行建模及数值分析,得到稳态的温度场分布、芯片最高温度与环境温度、LED功率的变化关系,并利用热阻模型对材料散热效率进行了优化。对于单一肋片,存在一个使其热阻最小的最佳肋厚。对于肋片组散热器,肋片数量较少时也能使散热器总热阻较小,且应尽量使肋片厚度接近单个肋片热阻最小时的厚度,以更少的肋片数量获得较小的散热器总热阻,这样既能控制芯片的最高温度,又可有效地节约成本。
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| 关 键 词： | 大功率LED 散热 热阻 结构优化 |
Optimization and Heat Dissipation Analysis of High-power LED Lamp Package Structure |
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| YAN Yunfei
,
ZHANG Li
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PU Ge
,
ZHANG Jie.Optimization and Heat Dissipation Analysis of High-power LED Lamp Package Structure[J].Materials Review,2012,26(16). |
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| Authors: | YAN Yunfei ZHANG Li PU Ge ZHANG Jie |
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