| 基于CFD三维集成电路微通道传热特性分析 |
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| 引用本文： | 江美霞,龚俭龙.基于CFD三维集成电路微通道传热特性分析[J].中国设备工程,2023(1):119-121. |
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| 作者姓名： | 江美霞 龚俭龙 |
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| 作者单位： | 1. 广州城市职业学院;2. 广东交通职业技术学院 |
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| 基金项目： | 2020年度广东省普通高校青年创新人才项目：多热源耦合场下三维集成电路热设计和热管理技术研究（项目编号：2020KQNCX199）；;广州市教育局2020年高校科研项目：基于集成微通道和硅通孔冷却的三维集成电路热特性研究（项目编号：202032765）；;2021年度广州市教育科学规划：“互联网”新形态下物联网专业群课程发展性评价体系研究（项目编号：202113682）； |
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| 摘 要： | 三维集成电路（3D IC）由于其高热密度，给其热管理带来了巨大挑战。微通道热沉因结构紧凑、散热能力突出，是解决三维集成电路散热问题的有效途径。本文以三维集成电路单层不同形状的横截面的微通道热沉为研究对象，利用计算流体动力学（CFD）方法对三维集成电路单层不同形状的横截面的微通道的热特性进行数值仿真分析。实验结果表明，不同形状的横截面的微通道，有着不同的散热性能，针对矩形横截面的微通道和圆形横截面的微通道进行比较，矩形横截面的微通道有着更好的散热性能。
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| 关 键 词： | 三维集成电路 热特性 计算流体动力学 温度场云图 |
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