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德国YARBO雅堡TC-80SP—FP镀银成品喇叭线
摘    要:写真二号签名版采用7#二路二单元倒相式设计,喇叭单元采用了丹麦Hi—End级ScanSpeak的D2900/9500高音和18W/8545中/低音喇叭。箱体采用多层物料粘合方式构成。最内层全部采用25mm厚的中纤板,最外层粘贴名贵的进口酸枝原木木皮。箱体内还设有组合框架式加强筋,充分克服箱体的驻波谐振。箱体外形以斜切顶角的对称形状设计,充分减少中高频的绕射,改善高频的相位角。写真二号签名版严格针对喇叭特性设计分频器,以标准ZDP参考轴作为基本测试条件,分频点为29KHz,设计了全三阶二路低Q值分频网络回路,

关 键 词:签名  写真  形状设计  惠普  测试条件  喇叭  中纤板  框架式
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