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| 积层法多层板及其基板材料发展的回顾与评论（3） | |
| 引用本文： | 祝大同. 积层法多层板及其基板材料发展的回顾与评论（3）[J]. 印制电路信息, 2003, 0(7): 15-21 |
| 作者姓名： | 祝大同 |
| 作者单位： | 北京远创铜箔设备有限公司,100009 |
| 摘 要： | 4 积层法多层板用基板材料的发展趋势回顾积层法多层板十几年的发展历程,可以从中悟出一个这样的道理:积层法多层板制造技术的每一次进步,它的品质、水平的每一个提升,无不与它所用的基板材料在技术上的提高有关。积层法 |
| 关 键 词： | 积层法多层板 基板材料 发展趋势 BUM 印制电路板 激光钻孔 树脂薄膜 树脂铜箔 玻璃纤维 |
Review and Comment of Development about BUM and Substrate Material of BUM (Ⅲ) |
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| Abstract: | |
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