| 电子浆料用玻璃的研究及发展趋势 |
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| 引用本文： | 余守玉,傅仁利,张捷.电子浆料用玻璃的研究及发展趋势[J].电子与封装,2015,15(1):41-48. |
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| 作者姓名： | 余守玉 傅仁利 张捷 |
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| 作者单位： | 南京航空航天大学材料科学与技术学院,南京,210016 |
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| 摘 要： | 随着微电子技术的快速发展,电子元器件日益向微型化、集成化以及高频化方向发展。电子浆料作为电子元器件的关键材料,发挥着越来越重要的作用。玻璃粘结剂是电子浆料的重要组成部分,在电子浆料中占据重要位置。通过介绍广泛应用于电子行业的Au、Ag、Cu、Al、Ni、Zn等电子浆料研究应用现状及其特点,总结了广泛应用于电子浆料的玻璃粘结剂的种类和特性,并重点讨论了玻璃粘结剂的性能对电子浆料研究应用的影响。最后,结合电子浆料用玻璃现状,介绍了电子浆料用玻璃的发展趋势。
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| 关 键 词： | 电子浆料 玻璃 影响 发展趋势 |
Research Progress and Development Trends of Glass Used in Electronic Paste |
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| YU Shouyu,FU Renli,ZHANG Jie.Research Progress and Development Trends of Glass Used in Electronic Paste[J].Electronics & Packaging,2015,15(1):41-48. |
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| Authors: | YU Shouyu FU Renli ZHANG Jie |
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