| SiP组件中芯片失效机理与失效分析 |
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| 引用本文： | 卢茜,董东.SiP组件中芯片失效机理与失效分析[J].电子工艺技术,2015(2). |
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| 作者姓名： | 卢茜 董东 |
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| 作者单位： | 中国电子科技集团公司第二十九研究所,四川 成都,610036 |
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| 基金项目： | 国防科技工艺技术基础“十二五”科研项目(项目编号Z312013B 005)。 |
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| 摘 要： | 由于分析手段与分析设备的限制，系统级封装（SiP）组件的芯片在失效分析的过程中带有一定的盲目性。结合故障树分析方法，以PM O S芯片失效为例，讨论了SiP组件常见的管芯失效机理：电应力失效、热应力失效、机械损伤和环境应力失效以及相应的失效现象；最后从设计和工艺角度提出了降低各种失效机理发生的改进措施。
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| 关 键 词： | 芯片失效机理 失效分析 故障树 SiP |
Failure Mechanism and Failure Analysis of ICs in Sip Module |
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| LU Qian,DONG Dong.Failure Mechanism and Failure Analysis of ICs in Sip Module[J].Electronics Process Technology,2015(2). |
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| Authors: | LU Qian DONG Dong |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | Failure mechanism of ICs Failure analysis Fault tree SiP |
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