| 数字处理器SiP封装工艺设计 |
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| 引用本文： | 李悦.数字处理器SiP封装工艺设计[J].电子工艺技术,2015(2). |
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| 作者姓名： | 李悦 |
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| 作者单位： | 西南电子设备研究所,四川 成都,610036 |
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| 基金项目： | 国防科工局技术基础“十二五”科研项目。 |
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| 摘 要： | 由于系统小型化要求，数字处理分机由原来的机箱缩小为一个表贴器件。通过选用裸芯片采用SIP封装的形式，把集成电路A D C芯片、A SIC、存储芯片和各类无源元件如电容、电感等集成到一个多层基板上。以现有混合集成技术为基础，主要研究器件装配工艺选择，对于关键器件，采用电磁仿真软件模拟装配方式对性能的影响。通过有限元仿真，分析芯片的散热需求；并详细探讨了基板材料对封装器件散热的影响。
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| 关 键 词： | 封装工艺 仿真 封装基板 |
Technology Design of System in Package of Digital Processor Module |
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| LI Yue.Technology Design of System in Package of Digital Processor Module[J].Electronics Process Technology,2015(2). |
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| Authors: | LI Yue |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | Packaging technology Imitate Packaging substrate |
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