| 陶瓷封装中贴片胶溶剂扩散的研究 |
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| 引用本文： | 葛秋玲,陈陶. 陶瓷封装中贴片胶溶剂扩散的研究[J]. 电子与封装, 2015, 0(3) |
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| 作者姓名： | 葛秋玲 陈陶 |
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| 作者单位： | 无锡中微高科电子有限公司,江苏无锡,214035 |
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| 摘 要： | 在微电子行业中,使用贴片胶粘接是一种常见的贴片方法。但该贴片工艺很容易发生溶剂扩散现象,严重的时候甚至会影响后续的组装工艺,该问题在陶瓷外壳上表现得更显著。研究并详细说明溶剂扩散的产生原因和影响关系,重点研究贴片胶在陶瓷外壳金属化表面上的溢出行为。最后,对于溶剂扩散问题给出了定义及相关的解决方法。
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| 关 键 词： | 溶剂扩散 扩散机理 陶瓷封装 |
Research of Die Attach Adhesive Bleed out in Ceramic Packaging |
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| GE Qiuling,CHEN Tao. Research of Die Attach Adhesive Bleed out in Ceramic Packaging[J]. Electronics & Packaging, 2015, 0(3) |
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| Authors: | GE Qiuling CHEN Tao |
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| Keywords: | resin bleed out the mechanisms of bleed out ceramic package |
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