| 基于UMAC的倒装焊机运动控制系统 |
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| 引用本文： | 张永聪.基于UMAC的倒装焊机运动控制系统[J].电子工业专用设备,2015(4). |
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| 作者姓名： | 张永聪 |
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| 作者单位： | 中国电子科技集团公司第二研究所,山西 太原,030024 |
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| 摘 要： | 倒装焊机主要实现焊料凸点和金凸点芯片在硅、陶瓷基板上的倒装焊接，其集精密运动控制、机器视觉、加热、加压等功能于一体，设备的运动控制系统，采用UM AC 运动控制器，不但使硬件结构简化，而且解决了控制中高速、高精度运动控制问题，提高了系统的稳定性和可靠性。
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| 关 键 词： | 倒装焊机 UMAC 运动控制 |
UMAC Based The Motion Controlling System of Flip Chip Bonding Machine |
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| ZHANG Yongcong.UMAC Based The Motion Controlling System of Flip Chip Bonding Machine[J].Equipment for Electronic Products Marufacturing,2015(4). |
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| Authors: | ZHANG Yongcong |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | Flip chip bonding machine UMAC Motion controlling |
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