| 铜丝键合塑封器件开封方法的改进研究 |
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| 引用本文： | 何胜宗,武慧薇,王有亮.铜丝键合塑封器件开封方法的改进研究[J].电子产品可靠性与环境试验,2015,33(2):35-38. |
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| 作者姓名： | 何胜宗 武慧薇 王有亮 |
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| 作者单位： | 工业和信息化部电子第五研究所,广东 广州,510610 |
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| 摘 要： | 通过分析塑封器件的开封过程中使用传统的化学开封方法的关键过程和制约因素,并进行了相应的改进,设计出一种将激光烧蚀和化学腐蚀相结合的铜丝键合塑封器件的开封方法;通过在不同的开封温度和浓酸配比条件下进行效果对比,总结出该方法开封铜丝器件的关键因素和推荐参数,对开封铜丝键合器件具有一定的指导作用。
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| 关 键 词： | 铜丝键合 化学开封 塑封器件 激光 芯片 |
Improvement Study on Decapsulation Method for Cu-wire Bonding Plastic Package Device |
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| HE Sheng-zong,WU Hui-wei,WANG You-liang.Improvement Study on Decapsulation Method for Cu-wire Bonding Plastic Package Device[J].Electronic Product Reliability and Environmental Testing,2015,33(2):35-38. |
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| Authors: | HE Sheng-zong WU Hui-wei WANG You-liang |
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| Affiliation: | HE Sheng-zong;WU Hui-wei;WANG You-liang;CEPREI; |
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