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恩智浦展示首款功能性CortexTM-MO硅芯片
摘    要:意法半导体推出全新系列的30V表面贴装功率晶体管。导通电阻仅为2mΩ(最大值),新产品可提高计算机、电信设备和网络设备的能效。

关 键 词:功率晶体管  意法半导体  工艺  表面贴装  导通电阻  网络设备  电信设备  最大值
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