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DOI
责任编辑
分类号
杂志ISSN号
多芯片组件技术
作者姓名：
郭以嵩
俞宏坤
作者单位：
复旦大学材料科学系,200433
摘 要：
关 键 词：
多芯片组件
MCM
混合集成电路
多芯片封装
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