| Sn3.0Ag0.5Cu0.05Cr/Cu焊点界面IMC层热时效形貌及生长行为研究 |
| |
| 引用本文： | 谢仕芳,韦习成,鞠国魁,徐可心.Sn3.0Ag0.5Cu0.05Cr/Cu焊点界面IMC层热时效形貌及生长行为研究[J].稀有金属材料与工程,2015,44(9):2234-2239. |
| |
| 作者姓名： | 谢仕芳 韦习成 鞠国魁 徐可心 |
| |
| 作者单位： | 江西省科学院应用物理研究所，江西 南昌 330029,上海大学，上海 200072,上海大学，上海 200072,上海大学，上海 200072 |
| |
| 基金项目： | 江西省钨铜新材料重点实验室开放课题 (2010-WT-02) |
| |
| 摘 要： | 研究了Sn3.0Ag0.5Cu0.05Cr焊料(SACCr)制成的Cu/Solder/Cu焊点在150℃时效0、168、500及1000 h下界面金属间化合物(IMC)层的形貌及生长行为,并与Sn3.0Ag0.5Cu(SAC)焊料的焊点进行了比较。结果表明,相对于SAC的焊点,SACCr中弥散或固溶分布的微量Cr延缓了焊点界面IMC层的生长。时效时间越长,Cr的阻抑效果越明显。150℃时效1000 h的Cu/SACCr/Cu焊点界面IMC层的平均厚度是Cu/SAC/Cu的45%,仅为5.13μm。
|
| 关 键 词： | SnAgCu 无铅焊料 铬 金属间化合物 热时效 |
| 收稿时间： | 2014/9/17 0:00:00 |
Interfacial IMC Layer Morphology and Growth Behavior of Sn3.0Ag0.5Cu0.05Cr/Cu Solder Joints during Isothermal Aging |
| |
| Xie Shifang,Wei Xicheng,Ju Guokui and Xu Kexin.Interfacial IMC Layer Morphology and Growth Behavior of Sn3.0Ag0.5Cu0.05Cr/Cu Solder Joints during Isothermal Aging[J].Rare Metal Materials and Engineering,2015,44(9):2234-2239. |
| |
| Authors: | Xie Shifang Wei Xicheng Ju Guokui and Xu Kexin |
| |
| Affiliation: | Institute of Applied Physics, Jiangxi Academy of Sciences, Nanchang 330029, China,Shanghai University, Shanghai 200072, China,Shanghai University, Shanghai 200072, China and Shanghai University, Shanghai 200072, China |
| |
| Abstract: | |
| |
| Keywords: | SnAgCu lead-free solder chromium intermetallic compound thermal aging |
| 本文献已被 CNKI 等数据库收录！ |
| 点击此处可从《稀有金属材料与工程》浏览原始摘要信息 |
|
点击此处可从《稀有金属材料与工程》下载全文 |
|
