| 刚-挠性PCB 30年 |
| |
| 引用本文： | 丁志廉. 刚-挠性PCB 30年[J]. 印制电路信息, 2007, 0(7): 39-40 |
| |
| 作者姓名： | 丁志廉 |
| |
| 摘 要： | 文章概述了30年来刚-挠性PCB的发展。今天,凡是在刚性多层板的技术进步,同样,在刚-挠性印制板也是能够实现的。
|
| 关 键 词： | 刚-挠性印制板 多层板 高密度互连 |
| 文章编号： | 1009-0096(2007)07-0039-02 |
30 Years of Rigid-Flex PCB |
| |
| Ding Zhilian. 30 Years of Rigid-Flex PCB[J]. Printed Circuit Information, 2007, 0(7): 39-40 |
| |
| Authors: | Ding Zhilian |
| |
| Affiliation: | Ding Zhilian |
| |
| Abstract: | The paper describes that the developments of 30 years of rigid-flex PCB production.Today,all develop-ments regarding rigid-multilayer board have been implemented to rigid-flex printed circuit boards. |
| |
| Keywords: | rigid-flex PCB multilayer board HDI |
| 本文献已被 CNKI 维普 万方数据 等数据库收录！ |
