| 胶封器件密封失效分析 |
| |
| 引用本文： | 程顺昌,王艳,黄芳,陈雯静,林珑君. 胶封器件密封失效分析[J]. 半导体光电, 2011, 32(4): 539-542 |
| |
| 作者姓名： | 程顺昌 王艳 黄芳 陈雯静 林珑君 |
| |
| 作者单位： | 重庆光电技术研究所,重庆,400060;重庆光电技术研究所,重庆,400060;重庆光电技术研究所,重庆,400060;重庆光电技术研究所,重庆,400060;重庆光电技术研究所,重庆,400060 |
| |
| 摘 要： | 对采用胶粘剂密封盖板的CCD器件密封失效现象进行了失效分析,得到了主要的失效原因：水气、胶黏剂的混合以及固化程序,并通过改进措施,使CCD器件的密封合格率得到大幅提升,达到了98%,表明胶封工艺达到了实用化水平。
|
| 关 键 词： | 电荷耦合器件 密封盖板 密封失效 |
Research on Seal Failure in Adhesive Sealing Process |
| |
| CHENG Shunchang,WANG Yan,HUANG Fang,CHEN Wenjing,LIN Longjun. Research on Seal Failure in Adhesive Sealing Process[J]. Semiconductor Optoelectronics, 2011, 32(4): 539-542 |
| |
| Authors: | CHENG Shunchang WANG Yan HUANG Fang CHEN Wenjing LIN Longjun |
| |
| Affiliation: | (Chongqing Optoelectronics Research Institute,Chongqing 400060,CHN) |
| |
| Abstract: | |
| |
| Keywords: | CCD lid seal seal failure |
| 本文献已被 CNKI 万方数据 等数据库收录！ |
|
