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FBG椭圆边孔封装的静水压力增敏技术研究
引用本文:孙崇峰,焦素敏,李智慧,王学梅,徐晓光,金广锋,王彩红,王胜轩.FBG椭圆边孔封装的静水压力增敏技术研究[J].半导体光电,2011,32(4):568-572.
作者姓名:孙崇峰  焦素敏  李智慧  王学梅  徐晓光  金广锋  王彩红  王胜轩
作者单位:河南工业大学信息科学与工程学院,郑州,450000;河南工业大学信息科学与工程学院,郑州,450000;河南工业大学信息科学与工程学院,郑州,450000;河南工业大学信息科学与工程学院,郑州,450000;河南工业大学信息科学与工程学院,郑州,450000;河南工业大学信息科学与工程学院,郑州,450000;河南工业大学信息科学与工程学院,郑州,450000;河南工业大学信息科学与工程学院,郑州,450000
摘    要:针对光纤光栅(FBG)的静水压力增敏及压力温度交叉敏感问题,提出光纤光栅的椭圆型边孔封装结构。采用有限元方法分析了封装结构中光纤光栅的力学效应,在此基础上得到优化的椭圆封装结构,并通过实验检验了理论分析结果。研究结果表明:优化的椭圆边孔封装结构中光纤光栅的静水压力灵敏度比裸光纤光栅高了4 198倍,而温度灵敏度仅增加了3.4倍,与裸光纤光栅相比,压力温度交叉敏感降低了1 760倍。该研究结果对光纤光栅压力传感器的实用化研究有参考价值。

关 键 词:光纤光栅  封装技术  静水压力测量  压力温度交叉敏感

Sensitivity Enhancement of Hydrostatic Pressure of Fiber Bragg Grating in Elliptical Side-hole Encapsulation
SUN Chongfeng,JIAO Sumin,LI Zhihui,WANG Xuemei, XU Xiaoguang,JIN Guangfeng,WANG Caihong,WANG Shengxuan.Sensitivity Enhancement of Hydrostatic Pressure of Fiber Bragg Grating in Elliptical Side-hole Encapsulation[J].Semiconductor Optoelectronics,2011,32(4):568-572.
Authors:SUN Chongfeng  JIAO Sumin  LI Zhihui  WANG Xuemei  XU Xiaoguang  JIN Guangfeng  WANG Caihong  WANG Shengxuan
Affiliation:(Institute of Information Science and Engineering,Henan University of Technology,Zhengzhou 450000,CHN)
Abstract:
Keywords:fiber grating  encapsulation technique  hydrostatic pressure measurement  pressure and temperature crossing sensitivity
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