| 基于ST350返修台的回流焊接温度曲线研究 |
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| 引用本文： | 朱桂兵,陈文所. 基于ST350返修台的回流焊接温度曲线研究[J]. 机械设计与制造, 2010, 0(10) |
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| 作者姓名： | 朱桂兵 陈文所 |
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| 基金项目： | 南京信息职业技术基院科研项目 |
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| 摘 要： | 主要讨论了温度曲线在电子产品回流焊接工艺中的成因,通过对多种焊膏使用工艺的跟踪检测,研究在SMT制造工艺中影响回流焊接温度曲线的主要因素,诸如回温焊膏、搅拌焊膏、焊膏印刷厚度与外形、PCB传输速度、各加热区温度设定、回流炉对流导热率以及回流炉技术参数等等,得出比较贴切的近似值以供温度曲线参考,提高工作效率,并针对性地提出工艺改善方法,优化生产工艺.
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| 关 键 词： | 温度曲线 焊接 回流炉 表面组装技术(SMT) |
Based on ST350 rework equipment solder reflow temperature profile study |
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| ZHU Gui-bing,CHENG Wen-suo. Based on ST350 rework equipment solder reflow temperature profile study[J]. Machinery Design & Manufacture, 2010, 0(10) |
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| Authors: | ZHU Gui-bing CHENG Wen-suo |
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