Cu核微焊点界面显微组织及拉伸力学性能研究

借助扫描电镜(SEM)、动态力学分析仪(DMA)等手段,对比研究Cu核微焊点和无核微焊点的界面显微组织演变及拉伸力学性能。结果发现,Cu核的加入使界面数量由2个变为4个,界面金属间化合物(IMC)的种类及形貌发生变化。无核微焊点的界面化合物主要为平面状Cu_6Sn_5;Cu核加入后,铜丝与钎料之间化合物主要为扇贝状Cu_6Sn_5,由于镀镍层的存在,在Cu核与钎料之间的界面化合物以(Cu_x,Ni_(1-x))_6Sn_5为主。通过拉伸及断口形貌分析发现,Cu核微焊点的拉伸强度显著高于无核微焊点。无核微焊点断口处存在大量河流状花样、撕裂棱及韧窝,表现出经典的准解理断裂特征;而Cu核微焊点断口处存在大量韧窝,断裂模式接近韧性断裂。