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| 焊接与连接工艺 | |
| 摘 要： | 0316936CBGA组件热变形的2D-Plane42模型有限元分析〔刊〕/杨玉萍//电子工艺技术。-2003,24(2).-67～70(C) 介绍有限元中的2D-Plane42模型在CBGA组件热变形中的应用,利用有限元的模拟CBGA组件的应变、应力的分析,通过模拟表明有限元法是研究微电子封装中BGA焊点、CBGA组件的可靠性的方法。参8 0316937倒装芯片凸点制作方法〔刊〕/李福泉//电子工艺技术。-2003,24(2).-62～66(C) |
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