| Sn-3Ag/Cu接头在钎焊和时效中IMC的生长和晶体取向分析 |
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| 引用本文： | 程从前,赵杰,杨朋,朱凤. Sn-3Ag/Cu接头在钎焊和时效中IMC的生长和晶体取向分析[J]. 材料热处理学报, 2006, 27(4): 82-86 |
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| 作者姓名： | 程从前 赵杰 杨朋 朱凤 |
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| 作者单位： | 大连理工大学三束材料改性国家重点实验室,大连理工大学材料科学与工程学院,辽宁,大连,116024 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金;辽宁省科研项目 |
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| 摘 要： | 研究了Sn-3Ag/Cu钎焊接头在液相钎焊和固相时效后界面金属间化合物（IMC）的生长行为和晶体取向.实验结果表明,液相反应和固相反应生成的IMC形貌差别很大;液相钎焊时IMC生长与时间的0.4次方成正比,而在固相时效时IMC生长与时间的平方根成正比,其生长激活能为90kJ/mol;通过液固晶体取向对比,发现液态钎焊和固相时效中晶体取向没有明显变化.
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| 关 键 词： | 金属间化合物 生长 形貌 晶体取向 |
| 文章编号： | 1009-6264（2006）04-0082-05 |
| 收稿时间： | 2005-11-01 |
| 修稿时间： | 2005-11-012006-01-23 |
Growth behavior and crystal orientation of intermetallic compound layers in Sn-3Ag/Cu joints during soldering and isothermally aging |
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| CHENG Cong-qian,ZHAO Jie,YANG Peng,ZHU Feng. Growth behavior and crystal orientation of intermetallic compound layers in Sn-3Ag/Cu joints during soldering and isothermally aging[J]. Transactions of Materials and Heat Treatment, 2006, 27(4): 82-86 |
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| Authors: | CHENG Cong-qian ZHAO Jie YANG Peng ZHU Feng |
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