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聚酰亚胺薄膜热形变研究
引用本文:朱梦冰,吕亮,蒋远媛,王少峰,王晓东,黄培.聚酰亚胺薄膜热形变研究[J].绝缘材料,2007,40(6):53-56.
作者姓名:朱梦冰  吕亮  蒋远媛  王少峰  王晓东  黄培
作者单位:南京工业大学,化学化工学院,南京,210009
摘    要:采用静态热机械分析仪(TMA)考察了聚酰亚胺(PI)薄膜的热形变行为。在温度校正的基础上,对聚酰亚胺薄膜的亚胺化程度、玻璃化温度以及热膨胀系数α进行了研究。结果表明:TMA在一定载荷下测得薄膜的二次亚胺化表现为尺寸收缩,比IR更好地反映亚胺化程度,经过拉伸后薄膜的Tg有增加的趋势;与DSC相比,TMA对薄膜的Tg有更好的感应度,完全亚胺化PI的Tg达374.3℃;消除热历史后,材料的α升高,热循环次数对α影响小。

关 键 词:热机械分析  温度校正  聚酰亚胺薄膜  亚胺化  热膨胀系数
文章编号:1009-9239(2007)06-0053-04
收稿时间:2007-06-25
修稿时间:2007-09-05

Investigation on Thermal Deformation of Polyimide Film
ZHU Meng-bing,L Liang,JIANG Yuan-yuan,WANG Shao-feng,WANG Xiao-dong,HUANG Pei.Investigation on Thermal Deformation of Polyimide Film[J].Insulating Materials,2007,40(6):53-56.
Authors:ZHU Meng-bing  L Liang  JIANG Yuan-yuan  WANG Shao-feng  WANG Xiao-dong  HUANG Pei
Affiliation:ZHU Meng-bing,L(U) Liang,JIANG Yuan-yuan,WANG Shao-feng,WANG Xiao-dong,HUANG Pei
Abstract:
Keywords:TMA  temperature calibration  polyimide film  imidization  CTE
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