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软性铜箔基板需求逐次加温
摘 要:
据台虹、律胜两家FCCL厂表示,自3月起,订单已陆续回温,同时加上3G手机带动软板市场需求,预期今年营运高峰会落在第四季。
关 键 词:
加温
基板
铜箔
软性
FCCL
市场需求
3G手机
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