| MEMS耐高温压力传感器封装工艺 |
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| 引用本文： | 孟超,赵玉龙,赵立波,王新波,刘元浩.MEMS耐高温压力传感器封装工艺[J].仪表技术与传感器,2009(9). |
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| 作者姓名： | 孟超 赵玉龙 赵立波 王新波 刘元浩 |
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| 作者单位： | 西安交通大学机械制造系统工程国家重点实验室,陕西西安,710049 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金，教育部新世纪优秀人才支持计划 |
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| 摘 要： | MEMS耐高温压力传感器在封装结构上采用薄膜隔离式结构,在油腔与波纹片所形成的密闭容腔里面填充高温硅油.由于传感器的工作温度达250 ℃,硅油、壳体基座及波纹片将会产生不同程度的热膨胀,最终将给压阻力敏芯片形成一定附加压力,严重影响传感器的精度.文中主要就硅油、壳体基座及波纹片在250 ℃工作时由于不同的热膨胀系数而导致的膨胀不一致情况进行ANSYS仿真分析,研究了平膜膜片及波纹状膜片情况下的硅油热膨胀问题,最后相应地得到了硅油相对于壳体和波纹片的热膨胀率,同时分析得出了合理设计波纹片结构可以有效减小硅油热膨胀时所产生的附加压力,提高传感器的工作灵敏度与稳定性.
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| 关 键 词： | 耐高温压力传感器 封装 薄膜隔离式结构 平膜膜片 波纹状膜片 热膨胀 |
Packing Technology of High Temperature Pressure Transducer |
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| MENG Chao,ZHAO Yu-long,ZHAO Li-bo,WANG Xin-bo,LIU Yuan-hao.Packing Technology of High Temperature Pressure Transducer[J].Instrument Technique and Sensor,2009(9). |
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| Authors: | MENG Chao ZHAO Yu-long ZHAO Li-bo WANG Xin-bo LIU Yuan-hao |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | MEMS |
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