|
|||||
|
|
| 短碳纤维表面电沉积均匀镀铜工艺 | |
| 作者姓名： | 程韬 贾建刚 马勤 季根顺 郭铁明 |
| 作者单位： | 兰州理工大学省部共建有色金属先进加工与再利用国家重点实验室;兰州理工大学有色金属合金省部共建教育部重点实验室; |
| 基金项目： | 国家自然科学基金青年基金项目(51001057);兰州理工大学红柳青年教师培养计划(201203) |
| 摘 要： | 采用X射线衍射仪(XRD)和扫面电子显微镜(SEM)研究了短碳纤维表面镀铜层的物相及镀铜层的生长过程,分析了电沉积镀铜机理,优化了其工艺。结果表明,当镀铜电压为1 V时,Cu在碳纤维表面择优位置形核,形核率和长大速度较低,沉积30 min碳纤维表面形成的Cu镀层不完整;1.5 V时沉积30 min的Cu镀层完整性较1 V时明显改善,电压为2 V时沉积30 min可以得到均匀的镀层;当电压为2.5 V时,Cu镀层生长速度显著加快,镀层易脱落。 |
| 关 键 词： | 短碳纤维 电沉积 镀铜 增强体 |
| 本文献已被 CNKI 等数据库收录！ | |