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| 适用于集成电路镀铜的新型镀液 | |
| 引用本文： | 覃奇贤.适用于集成电路镀铜的新型镀液[J].电镀与精饰,2008,30(1):25-25. |
| 作者姓名： | 覃奇贤 |
| 摘 要： | 铜镀层电阻率低,与其它导电性镀层相比,还具有内应力低、机械强度高以及与一些非金属材料基体结合力好等特点。广泛用于印制电路板,特别是集成电路的镀覆。在集成电路的制造中,微米级的细微沟槽需采用电镀铜的方法将其填平起导电作用。集成电路的制造程序一般为:采用照相的方法 |
| 关 键 词： | 集成电路 电镀铜 导电层 极薄 物理气相沉积 化学 微沟槽 树脂材料 半导体 复制 线路 照相 制造程序 作用 方法 微米级 镀覆 印制电路板 结合力 基体 |
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