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| 聚苯乙烯-二氧化硅复合颗粒对铜层的化学机械抛光性能 | |
| 引用本文： | 龚剑锋,潘国顺,周艳,刘岩.聚苯乙烯-二氧化硅复合颗粒对铜层的化学机械抛光性能[J].润滑与密封,2012,37(5):18-22. |
| 作者姓名： | 龚剑锋 潘国顺 周艳 刘岩 |
| 作者单位： | 1. 清华大学摩擦学国家重点实验室 北京100084 2. 清华大学摩擦学国家重点实验室 北京100084;深圳清华大学研究院 广东深圳518057 3. 深圳清华大学研究院 广东深圳518057 |
| 基金项目： | 国家重点基础研究发展计划(973计划)(2011CB013102;2009CB724201);国家高技术研究发展计划(863计划)重点项目(2009AA043101);科技部国际科技合作计划项目(2011DFA73410) |
| 摘 要： | 随着集成电路线宽变窄,要求铜互连表面具有更低的表面粗糙度,对化学机械抛光(CMP)技术提出更高的要求。采用聚苯乙烯(PS)-二氧化硅(SiO2)复合颗粒作为铜层CMP的抛光磨粒,研究出PS-SiO2核壳结构的形成条件,分析新型抛光液体系中各颗粒含量、pH值等因素对Cu抛光效果的影响,通过X射线光电子能谱(XPS)、扫描电镜(SEM)等手段探讨其中的抛光机制和颗粒残留等问题。结果表明:较之PS、SiO2颗粒抛光液,复合颗粒抛光液抛光Cu后,获得更大的去除和更好的表面质量,且与抛光过程中摩擦因数的关系相符合。 |
| 关 键 词： | 化学机械抛光 聚苯乙烯颗粒 二氧化硅颗粒 铜 |
Polystyrene-Silica Composite Particles and Their Copper Chemical Mechanical Polishing Performances |
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| Gong Jianfeng , Pan Guoshun , Zhou Yan , Liu Yan.Polystyrene-Silica Composite Particles and Their Copper Chemical Mechanical Polishing Performances[J].Lubrication Engineering,2012,37(5):18-22. | |
| Authors: | Gong Jianfeng Pan Guoshun Zhou Yan Liu Yan |
| Affiliation: | 1.The State Key Laboratory of Tribology,Tsinghua University,Beijing 100084,China; 2.Research Institute of Tsinghua University in Shenzhen,Shenzhen Guangdong 518057,China) |
| Abstract: | |
| Keywords: | |
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