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SoC芯片设计方法及标准化
引用本文:章立生,韩承德.SoC芯片设计方法及标准化[J].计算机研究与发展,2002,39(1):1-8.
作者姓名:章立生  韩承德
作者单位:中国科学院计算技术研究所,北京,100080
基金项目:国家自然科学基金重大项目资助 (698962 5 0 )
摘    要:随着集成电路技术的迅速发展,集成电路已进入系统级芯片(SoC)设计时代,SoC芯片的集成度越来越高,单芯片上的集成度和操作频率越来越高,投放市场的时间要求越来越短,为了实现这样的SoC芯片,设计越来越依赖IP模块的重用,SoC复杂性的提高和IP模块的多样化,SoC芯片中多个厂商不同IP模块的使用,导致了IP模块可重用的许多问题,IP模块和片上总线,以及EDA工具接口的标准化,是解决IP模块标准化的很好途径,另一方面,SoC芯片设计的复杂性和嵌入软件所占比重的增加,要求更高层次的系统抽象和软硬件的协同设计,使用更流地的设计进行系统的硬件设计和更有效的系统设计方法,描述了SoC芯片设计中的IP模块可重用技术以及所存在的问题,介绍了SoC IP模块和片上总线结构的标准化,讨论了基于C/C++扩展类库的系统级描述语言和基于平台的SoC设计方法。

关 键 词:系统级芯片  设计方法  集成电路  SoC芯片  标准化
修稿时间:2001年6月8日

METHODOLOGIES AND STANDARDIZATION OF SOC DESIGN
ZHANG Li,Sheng and HAN Cheng,De.METHODOLOGIES AND STANDARDIZATION OF SOC DESIGN[J].Journal of Computer Research and Development,2002,39(1):1-8.
Authors:ZHANG Li  Sheng and HAN Cheng  De
Abstract:
Keywords:system  on  chip(SoC)  IP  platform  based design  
本文献已被 CNKI 维普 万方数据 等数据库收录!
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