首页 | 本学科首页   官方微博 | 高级检索  
     

等离子体刻蚀处理大面积金刚石薄膜
引用本文:苟立,郑元元,冉均国. 等离子体刻蚀处理大面积金刚石薄膜[J]. 微细加工技术, 2007, 0(1): 28-31
作者姓名:苟立  郑元元  冉均国
作者单位:四川大学,材料科学与工程学院,成都,610065
摘    要:平整均匀的大面积金刚石膜是其在电子领域工业化应用的前提。采用微波等离子体化学气相沉积装置,分别用氢气、氮气加空气、氧气对大面积金刚石膜进行了等离子体处理,通过表面形貌和电阻率的均匀性表征金刚石膜的均匀性,用电阻率的大小表征绝缘性,并采用原子力显微镜测量膜的表面粗糙度。用氮气加空气处理后,金刚石膜的电阻率提高了5个数量级,达到了1013Ω.cm,更好地满足了电子器件对绝缘性的要求,且均匀性较好,表面粗糙度Ra为90 nm~111 nm,但平整性仍须改进。

关 键 词:大面积金刚石膜  微波等离子体  等离子体后处理  电阻率
文章编号:1003-8213(2007)01-0028-04
修稿时间:2006-08-09

Plasma Treatment of Diamond Films with Large Area
GOU Li,ZHENG Yuan-yuan,RAN Jun-guo. Plasma Treatment of Diamond Films with Large Area[J]. Microfabrication Technology, 2007, 0(1): 28-31
Authors:GOU Li  ZHENG Yuan-yuan  RAN Jun-guo
Abstract:
Keywords:diamond films with large area  microwave plasma  plasma treatment  resistivity
本文献已被 CNKI 维普 万方数据 等数据库收录!
设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏

Copyright©北京勤云科技发展有限公司  京ICP备09084417号