| 颗粒粒径对Diamond/Cu-Cr复合材料组织与热物性能的影响 |
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| 引用本文： | 陈超,郭宏,尹法章,张习敏,韩媛媛,范叶明.颗粒粒径对Diamond/Cu-Cr复合材料组织与热物性能的影响[J].材料工程,2010(z1). |
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| 作者姓名： | 陈超 郭宏 尹法章 张习敏 韩媛媛 范叶明 |
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| 作者单位： | 北京有色金属研究总院有色金属加工事业部,北京,100088;北京有色金属研究总院有色金属加工事业部,北京,100088;北京有色金属研究总院有色金属加工事业部,北京,100088;北京有色金属研究总院有色金属加工事业部,北京,100088;北京有色金属研究总院有色金属加工事业部,北京,100088;北京有色金属研究总院有色金属加工事业部,北京,100088 |
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| 摘 要： | 采用压力融渗的方法制备了高金刚石体积分数的Diamond/ Cu-Cr复合材料.研究了金刚石粒径对复合材料热导率的影响,并依据理论模型计算了界面热阻值.实验结果显示,金刚石颗粒平均粒径分别为40μm,100μm,200μm的Diamond/Cu-Cr复合材料的热导率依次增高,与理论模型计算结果一致.其中,颗粒粒径为200μm的Diamond/Cu-Cr复合材料的热导率达到736.15W/mK.当金刚石的颗粒粒径增大时,其比表面积降低,由于金刚石与基体合金接触的表面热阻高,减少金刚石表面积有助于提高复合材料的热导率.但是,当金刚石的颗粒粒径增大到一定程度时,复合材料二次加工的难度增大,表面质量降低,对工业应用造成困难.
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| 关 键 词： | 颗粒粒径 Diamond/Cu(Cr)复合材料 热导率 机械压力融渗 |
Effect of Particle Size on Microstructure and Thermal Conductivity of Diamond/Cu-Cr Composite |
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| CHEN Chao,GUO Hong,YIN Fa-zhang,ZHANG Xi-min,HAN Yuan-yuan,FAN Ye-ming.Effect of Particle Size on Microstructure and Thermal Conductivity of Diamond/Cu-Cr Composite[J].Journal of Materials Engineering,2010(z1). |
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| Authors: | CHEN Chao GUO Hong YIN Fa-zhang ZHANG Xi-min HAN Yuan-yuan FAN Ye-ming |
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