| 组分对Ti3SiC2/Cu复合材料性能的影响 |
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| 引用本文： | 路金蓉,周洋,孙建军,李世波,黄振莺,翟洪祥. 组分对Ti3SiC2/Cu复合材料性能的影响[J]. 材料工程, 2010, 0(z2) |
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| 作者姓名： | 路金蓉 周洋 孙建军 李世波 黄振莺 翟洪祥 |
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| 作者单位： | 北京交通大学机械与电子控制工程学院,北京,100044;北京交通大学机械与电子控制工程学院,北京,100044;北京交通大学机械与电子控制工程学院,北京,100044;北京交通大学机械与电子控制工程学院,北京,100044;北京交通大学机械与电子控制工程学院,北京,100044;北京交通大学机械与电子控制工程学院,北京,100044 |
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| 摘 要： | 用热压法制备出Ti3SiC2/Cu复合材料,对复合材料的密度、弯曲强度和电阻率进行测试,并研究了组分对材料性能影响.研究结果表明,在复合材料中Ti3SiC2体积分数为50％～70％的实验范围内,不同组分的复合材料具有不同的最佳烧结温度,烧结温度过高时会对材料性能产生不利影响.相同工艺参数下,随着铜含量的增加,复合材料的弯曲强度升高、电阻率降低.提高致密度可在提高复合材料抗弯强度的同时降低材料的电阻率.
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| 关 键 词： | Ti3SiC2/Cu复合材料 热压 性能 |
Effects of Constituent on Performance of Ti3SiC2/Cu Composite Material |
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| LU Jin-rong,ZHOU Yang,SUN Jian-iun,LI Shi-bo,HUANG Zhen-ying,ZHAI Hong-xiang. Effects of Constituent on Performance of Ti3SiC2/Cu Composite Material[J]. Journal of Materials Engineering, 2010, 0(z2) |
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| Authors: | LU Jin-rong ZHOU Yang SUN Jian-iun LI Shi-bo HUANG Zhen-ying ZHAI Hong-xiang |
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