| 金刚石/铜复合材料对大功率LED性能影响的数值分析 |
| |
| 引用本文： | 韩媛媛,郭宏,尹法章,张习敏,褚克,范叶明,陈超.金刚石/铜复合材料对大功率LED性能影响的数值分析[J].材料工程,2010(Z1). |
| |
| 作者姓名： | 韩媛媛 郭宏 尹法章 张习敏 褚克 范叶明 陈超 |
| |
| 作者单位： | 北京有色金属研究总院,北京,100088 |
| |
| 摘 要： | 解决大功率发光二极管(Light Emitting Diode,LED)的散热问题是提高LED封装可靠性的重要环节,其突破点就是对芯片热沉和基架材料及封装结构的设计.本文采用有限元方法研究了热沉材料及散热结构对大功率LED散热性能的影响.结果表明,当大功率LED具有相同的水冷散热结构、不同的热沉材料时,其温度场分布的趋势一致,都是芯片处的温度处于最高,随着与芯片距离的增加温度逐渐降低,水冷部分处于最低.与采用铜热沉的大功率LED相比,采用金刚石/铜复合材料热沉的大功率LED的芯片结温更低,芯片功率为5W和20W时芯片结温的降低率分别为9％和120,因此,金刚石/铜复合材料对降低大功率LED芯片结温的效果比较明显,且LED的芯片输入功率越大,金刚石/铜复合材料热沉对LED散热起到的作用越大.当大功率LED具有相同的金刚石/铜复合材料热沉、不同的散热结构时,水冷散热结构的散热效果要远远高于鳍片散热结构.
|
| 关 键 词： | 金刚石/铜复合材料 大功率LED 有限元方法 芯片结温 |
Numerical Analysis of the Effect of Diamond/Copper Composite on the Performance of High-power LED |
| |
| HAN Yuan-yuan,GUO Hong,YIN Fa-zhang,ZHANG Xi-min,CHU Ke,FAN Ye-ming,CHEN Chao.Numerical Analysis of the Effect of Diamond/Copper Composite on the Performance of High-power LED[J].Journal of Materials Engineering,2010(Z1). |
| |
| Authors: | HAN Yuan-yuan GUO Hong YIN Fa-zhang ZHANG Xi-min CHU Ke FAN Ye-ming CHEN Chao |
| |
| Abstract: | |
| |
| Keywords: | |
| 本文献已被 万方数据 等数据库收录！ |
|
