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电沉积过程对Fe-0.5Ni合金基体Aa-Rh配套镀层龟裂的影响
引用本文:马胜利,井晓天,葛利玲.电沉积过程对Fe-0.5Ni合金基体Aa-Rh配套镀层龟裂的影响[J].兵器材料科学与工程,1999,22(1):2.
作者姓名:马胜利  井晓天  葛利玲
作者单位: 
摘    要:


电沉积过程对Fe-0.5Ni合金基体Aa-Rh配套镀层龟裂的影响
Abstract:
Keywords:electrodeposited gold-rhodium  tortoise crack    electrodepositing stress
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