首页 | 本学科首页   官方微博 | 高级检索  
     

面向电子装联的PGB可制造牲设计
引用本文:鲜飞.面向电子装联的PGB可制造牲设计[J].半导体行业,2007(3):47-50.
作者姓名:鲜飞
摘    要:表面安装技术在电子产品装联生产过程中正得到广泛应用。而印制板的合理设计是SMT技术中的关键,也是SMT工艺质量的保证.本文就表面安装PCB设计时需考虑的一些制造工艺性问题进行了阐述,给PCB设计人员提供一个参考。

关 键 词:印制板  可制造性设计  电子装联
本文献已被 维普 等数据库收录!
设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏

Copyright©北京勤云科技发展有限公司  京ICP备09084417号