晶圆级芯片尺寸封装技术（WL—CSP）

尺寸缩减几乎是电子封装技术应用的主要驱动力之一。高功能性和高可靠性与尺寸缩减的相互作用，也是所有微电子系统的决定因素。因此，最佳产品设计、最小单芯片封装和板技术的最佳结合，将提供最佳解决方案。晶圆级CSP将是匹配所有电子系统要求、降低总成本的单芯片封装技术的最佳方案。