| 利用金刚石线锯切割硅晶体的实验研究 |
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| 引用本文： | 侯志坚,葛培琪,张进生,李绍杰,高玉飞. 利用金刚石线锯切割硅晶体的实验研究[J]. 金刚石与磨料磨具工程, 2007, 0(5): 14-16 |
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| 作者姓名： | 侯志坚 葛培琪 张进生 李绍杰 高玉飞 |
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| 作者单位： | 山东大学机械工程学院,山东,250061;济南大学机械工程学院,山东,250022;山东大学机械工程学院,山东,250061 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金 , 山东省自然科学基金 |
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| 摘 要： | 本文综述了脆性材料的塑性转变理论、脆性材料塑性加工研究进展情况,进行了环形金刚石线锯丝切割硅晶体的实验.锯丝单方向连续运动,因而可以提高切割速度,锯丝运动速度为10 m/s和21 m/s两种.工件进给速度分别为8.4 mm/min,12.6 mm/min和20 mm/min等三种.用扫描电镜检测切割表面并与往复式线锯切割表面进行比较.实验结果及理论分析表明:锯丝上单个磨粒切削深度极小,切割表面平整、无崩碎现象,表面粗糙度值达1.4 μm～3 μm,接近粗磨加工后的表面.进给速度增大,表面粗糙度有所增大;切削速度提高,表面粗糙度降低不明显,这与理论分析不一致,其原因是工艺系统振动、冲击所致.锯丝磨损、磨料脱落是降低切割表面质量的另一原因.
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| 关 键 词： | 金刚石锯丝 切割 硅晶体 粗糙度 |
| 文章编号： | 1006-852X（2007）05-0014-03 |
| 修稿时间： | 2007-05-10 |
Experiment research to cut crystal silicon using diamond wire saw |
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| Hou zhijian,Ge Peiqi,Zhang Jinsheng,Li Shaojie,Gao Yufei. Experiment research to cut crystal silicon using diamond wire saw[J]. Diamond & Abrasives Engineering, 2007, 0(5): 14-16 |
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| Authors: | Hou zhijian Ge Peiqi Zhang Jinsheng Li Shaojie Gao Yufei |
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| Affiliation: | 1. School of Mechanical Engineering, Shandong University, Jinan 250061, China;2. School of Mechanical Engineering, Jinan University, Jinan 250022, China |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | diamond wire cut crystal silicon roughness |
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