| 激光切割技术在封装去除中的应用 |
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| 引用本文： | 白素平,马宏,闫钰锋. 激光切割技术在封装去除中的应用[J]. 仪器仪表学报, 2006, 27(Z3): 2599-2600 |
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| 作者姓名： | 白素平 马宏 闫钰锋 |
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| 作者单位： | 长春理工大学,长春,130022 |
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| 摘 要： | 本文研究了一种用于去除封装材料的数控精密激光切割技术.利用成熟的激光切割技术,采用智能化控制,不仅可以对带器件PCB电路板、模块、芯片等器件的封装材料进行切割,实现剥离去除,且没有任何损伤;还能实现对沥青、树脂、陶瓷类保护层等多种材料的切割;实现切割精度高,并且可以实现微量切割.
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| 关 键 词： | 激光切割 数控 智能化 封装 |
Application of laser cutting technology in wiping off encapsulation |
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| Bai Suping,Ma Hong,Yan Yufeng. Application of laser cutting technology in wiping off encapsulation[J]. Chinese Journal of Scientific Instrument, 2006, 27(Z3): 2599-2600 |
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| Authors: | Bai Suping Ma Hong Yan Yufeng |
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