| 封装设备中对二极管和晶体管焊接黏附检测电路设计 |
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| 引用本文： | 高跃红.封装设备中对二极管和晶体管焊接黏附检测电路设计[J].光学精密工程,2004,12(Z2):99-103. |
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| 作者姓名： | 高跃红 |
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| 作者单位： | 高跃红（中国科学院,长春光学精密机械与物理研究所,吉林,长春,130033） |
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| 摘 要： | 研制的金丝球焊机是用于焊接SOT(小尺寸表面安装)的二极管、晶体管的半导体封装设备,实现用金丝导线将芯片上的电路接点与封装外壳的引脚相连.焊接黏附检测是确保焊接质量的关键环节.焊接检测电路巧妙利用焊接芯片二极管、晶体管共有的PN结特性设计,检测输入信号采用周期脉冲信号,焊接检测信号以高低电平区分焊接情况.为避免烧球时高压打火在金丝上产生的高压损坏焊接检测电路,设计采用继电器分时切换金丝烧球与焊接检测.经实验证明所设计的检测电路完全能够实现所有型号SOT封装二极管、晶体管器件的焊接检测.
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| 关 键 词： | 金丝球焊机 微电子封装设备 第1焊点 第2焊点 |
| 文章编号： | 1004-924X(2004)04-0099-05 |
| 收稿时间： | 2004/3/16 |
| 修稿时间： | 2004年3月16日 |
Design on circuit for bond test of diode and transistor in encapsulation equipment |
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| GAO Yue-hong.Design on circuit for bond test of diode and transistor in encapsulation equipment[J].Optics and Precision Engineering,2004,12(Z2):99-103. |
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| Authors: | GAO Yue-hong |
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