| 全球通用三频段GSM单芯片收发信机 |
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| 引用本文： | William O.Keese,孙孺石,张欣煜. 全球通用三频段GSM单芯片收发信机[J]. 移动通信, 2000, 24(4): 41-45 |
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| 作者姓名： | William O.Keese 孙孺石 张欣煜 |
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| 作者单位： | 1. 美国国家半导体公司
2. 美国国家半导体上海无线应用中心 |
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| 摘 要： | 本文所述是一个全球通用GSM单芯片收发信机的实现方式 ,介绍了基于GSM标准的多频段无线结构方框 ,讨论了此类结构方框实现全球通用GSM收发信机的可能性。该单芯片集成电路使用了0 5 μmBiCMOS工艺 ,并封装在一块“9× 9”的CABGA中。本文还介绍了该收发信机工作参数的测量结果。
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| 关 键 词： | GSM 三频手机 芯片设计 多频收发信机 单芯片收发信机 |
A Single Chip Triple Band World GSM Transceiver |
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| Christian Olgaard,William O.Keese. A Single Chip Triple Band World GSM Transceiver[J]. Mobile Communications, 2000, 24(4): 41-45 |
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| Authors: | Christian Olgaard William O.Keese |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | GSM |
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