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| 基于90°电桥芯片的小型化和差器设计 | |
| 引用本文： | 王辉,李树良.基于90°电桥芯片的小型化和差器设计[J].太赫兹科学与电子信息学报,2022,20(11):1212-1217. |
| 作者姓名： | 王辉 李树良 |
| 作者单位： | 中国电子科技集团公司 第十四研究所，江苏 南京 210013 |
| 基金项目： | 国家自然科学基金资助项目(61501523) |
| 摘 要： | 介绍了一种基于90°电桥芯片的和差器的设计原理、封装测试方法以及实测结果。针对小型化设计、测试的难点进行攻关，在低温共烧陶瓷(LTCC)基板表贴电桥芯片，并在基板内部引出走线至基板表面，形成测试端口；利用微组装技术实现小型化高集成设计方案。在此基础上设计封装壳体，实现芯片气密封装，提高工程应用可靠性。根据组件实测结果，驻波比小于1.8，幅度一致性优于±0.8 dB，相位一致性优于10°，质量为35 g。 |
| 关 键 词： | 90°电桥 和差器 小型化 |
| 收稿时间： | 2020/10/22 0:00:00 |
| 修稿时间： | 2021/1/16 0:00:00 |
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