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| 双面空腔LTCC基板制造工艺研究 | |
| 引用本文： | 何中伟,高亮.双面空腔LTCC基板制造工艺研究[J].电子与封装,2019,19(3):5-10. |
| 作者姓名： | 何中伟 高亮 |
| 作者单位： | 中国兵器工业第214所,江苏苏州,215163;中国兵器工业第214所,江苏苏州,215163 |
| 摘 要： | 通过渐次优化改进叠片台、空腔填充塞、衬垫聚酯膜、烧结垫片等工装及相应工艺方法,重点研究突破了双面空腔LTCC的叠片、生瓷坯层压和生瓷块共烧等难点工艺,有效掌握了双面空腔LTCC基板制造工艺技术,达到了腔底平整度不大于0.08 mm、空腔尺寸准确度优于±0.15 mm的关键技术指标,成功研制出满足应用要求的双面空腔LTCC基板。 |
| 关 键 词： | LTCC基板 双面空腔 叠片 层压 共烧 腔底平整度 |
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