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| 常规锡膏回流焊接空洞的分析与解决 | |
| 引用本文： | 杨建伟.常规锡膏回流焊接空洞的分析与解决[J].电子与封装,2019,19(11). |
| 作者姓名： | 杨建伟 |
| 作者单位： | 广东气派科技有限公司,广东东莞,523000 |
| 摘 要： | 锡膏回流焊是半导体封装中组装工艺之一,较大焊接面积中焊接空洞是最常见和最难解决的问题之一。通过对锡膏印刷回流焊工艺特性的分析和相关性试验,排查出造成空洞的主要影响因素,运用实验设计(DOE)优化工艺参数、减少焊接空洞。为满足芯片焊接空洞要求,采用二次印刷回流新工艺,将芯片焊接空洞面积率降低到5%以内,解决因空洞引起的芯片裂损问题,为常规低成本锡膏回流焊接工艺的焊接空洞问题改善提供了参考。 |
| 关 键 词： | 锡膏 焊接空洞 回流焊 |
Study of Solder Void on Traditional Solder Print and Reflow Process in Package |
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