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| 高导热MSL-1环氧树脂模塑料的开发与应用 | |
| 引用本文： | 李进,王殿年,邵志峰,邱松. 高导热MSL-1环氧树脂模塑料的开发与应用[J]. 电子与封装, 2019, 19(3): 1-4 |
| 作者姓名： | 李进 王殿年 邵志峰 邱松 |
| 作者单位： | 长兴电子材料有限公司,江苏昆山,215301;华润微电子有限公司,江苏无锡,214061 |
| 摘 要： | 基于终端客户在产品应用面对信赖性及可靠性要求越来越高的情况,开发出一种绿色环保环氧塑封料EMC-GTR,满足高导热及高可靠封装要求,用其封装的器件通过了AEC-Q101-REV-C 《基于离散半导体元件应力测试认证的失效机理》考核。 |
| 关 键 词： | 环氧模塑料 MSL-1 EMC-GTR |
Development and Application of High Thermal Conductivity MSL-1 Epoxy Molding Compound |
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| Abstract: | |
| Keywords: | 环氧模塑料 MSL-1 EMC-GTR |
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