| 工艺因素对变形CuW70合金组织与性能的影响 |
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| 引用本文： | 邹军涛,王献辉,肖鹏,范志康.工艺因素对变形CuW70合金组织与性能的影响[J].电工材料,2008(2):11-15. |
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| 作者姓名： | 邹军涛 王献辉 肖鹏 范志康 |
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| 作者单位： | 西安理工大学,材料学院,陕西省电工材料与熔浸渗技术重点实验室,西安,710048 |
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| 基金项目： | 教育部新世纪优秀人才培养计划
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陕西省科技攻关项目 |
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| 摘 要： | 研究了对CuW70合金进行不同变形率的变形处理后,在不同退火温度以及环境气氛条件下进行退火处理获得的变形CuW70合金的密度、硬度及电导率的变化情况。用光学显微镜对变形CuW70合金退火处理后的组织进行观察,并通过X-射线衍射分析了变形CuW70合金的物相和成分变化。结果表明:变形CuW70合金在保护气氛(N2、Ar)下经450℃退火处理后能获得较高的电导率和硬度,并且合金组织更均匀,无新相产生。
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| 关 键 词： | 变形CuW70合金 退火 显微组织 性能 |
Effect of Technical Factors on Microstructure and Properties of the Deformed CuW70 Alloy |
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| ZOU Jun-tao,WANG Xian-hui,XIAO Peng,FAN Zhi-kang.Effect of Technical Factors on Microstructure and Properties of the Deformed CuW70 Alloy[J].Electrical Engineering Materials,2008(2):11-15. |
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| Authors: | ZOU Jun-tao WANG Xian-hui XIAO Peng FAN Zhi-kang |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | deformed CuW70 alloy annealing microstructure property |
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