| 导电填料用镀银铜粉的制备及性能表征 |
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| 引用本文： | 余凤斌,郭涵,曹建国.导电填料用镀银铜粉的制备及性能表征[J].电镀与环保,2011,31(6):26-28. |
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| 作者姓名： | 余凤斌 郭涵 曹建国 |
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| 作者单位： | 山东天诺光电材料有限公司,山东济南,250300 |
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| 摘 要： | 采用化学镀的方法在室温下制得镀银铜粉.采用激光粒度测试仪、扫描电子显微镜、电阻测试仪测定粉体的性能指标.结果表明:采用该方法可以获得包覆完整的镀银铜粉,粉体电阻随镀层表面银的质量分数的增加而减小.采用球磨处理获得的片状粉体可以提高粉体的导电性,减少粉体的填充量.
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| 关 键 词： | 镀银铜粉 化学镀 导电性 |
Preparation and Characterization of Silver-Coated Copper Powder for Conductive Adhesives |
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| YU Feng-bin,GUO Han,CAO Jian-guo.Preparation and Characterization of Silver-Coated Copper Powder for Conductive Adhesives[J].Electroplating & Pollution Control,2011,31(6):26-28. |
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| Authors: | YU Feng-bin GUO Han CAO Jian-guo |
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