| 陶瓷电子元件局部化学镀铜电极的性能及结构 |
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| 引用本文： | 雷俊玲,张巧丽,郑帅,刘炳泗.陶瓷电子元件局部化学镀铜电极的性能及结构[J].电子元件与材料,2013,32(7):57-59. |
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| 作者姓名： | 雷俊玲 张巧丽 郑帅 刘炳泗 |
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| 作者单位： | 天津大学理学院化学系,天津,300072 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金和宝钢联合基金资助项目，地方企业基金资助项目 |
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| 摘 要： | 采用含钯的催化浆料活化法,实现了陶瓷表面的局部化学镀铜。扫描电子显微镜观察结果表明均匀分散的钯纳米颗粒起到了催化铜沉积的作用,镀铜层光滑平整、颗粒大小均匀。X-射线光电子能谱(XPS)和X-射线衍射(XRD)测试结果表明镀层是具有晶态结构的纯铜镀层。对化学镀铜后的陶瓷电子元件进行物理性能和电性能测试,其结果均满足工业要求。
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| 关 键 词： | 电子元件 钯纳米颗粒 陶瓷 催化浆料 局部化学镀铜 晶体结构 |
Performance and structure of electrodes on ceramic-based electronic component by localized electroless copper plating |
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| LEI Junling,ZHANG Qiaoli,ZHENG Shuai,LIU Bingsi.Performance and structure of electrodes on ceramic-based electronic component by localized electroless copper plating[J].Electronic Components & Materials,2013,32(7):57-59. |
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| Authors: | LEI Junling ZHANG Qiaoli ZHENG Shuai LIU Bingsi |
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| Affiliation: | (Department of Chemistry,College of Science,Tianjin University,Tianjin 300072,China) |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | electronic component palladium nanoparticles ceramics catalytic paste localized electroless-Cu plating crystalline structure |
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