|
|||||
|
|
| 电子封装材料性能的提升 | |
| 引用本文： | 黄文迎.电子封装材料性能的提升[J].精细与专用化学品,2008,16(22):15-18. |
| 作者姓名： | 黄文迎 |
| 作者单位： | 北京科化新材料科技有限公司,北京,102206 |
| 摘 要： | 全球信息、能源产业迅速发展,半导体封装测试业加速向大陆转移,导致电子与光电子封装配套材料需求量快速增长.以环氧塑封料(EMC)为例,2007年全球用量约为20万t,中国大陆用量超过4.5万t,其中约有30%靠进口,主要为高端产品.其他以有机高分子材料为基础的电子材料也快速增长,不断更新换代. |
| 关 键 词： | 光电子封装 材料性能 有机高分子材料 中国大陆 电子材料 国外企业 环氧塑封料 全球信息 |
Performance Improvement of Electronic Packaging Materials |
|
| Abstract: | |
| Keywords: | |
| 本文献已被 维普 万方数据 等数据库收录！ | |